HPSP - 하반기 V 자 반등

2024.09.30/SK증권리서치센터/이동주

 

1. 3Q24 실적 본격화  
   - 상반기 전방 비메모리 투자 부재로 실적 부진.  
   - DRAM 선단 공정 투자로 고압 수소 어닐링 장비 수주 증가, 3Q24부터 매출 인식 본격화 예상.  
   - 비메모리 투자 재개 움직임 감지, 하반기 V자 회복 가능성.  
   - 신공장 램프업으로 이익률 상승 제한적이나, 내년 생산 캐파 2배 확대 전망.

2. 고압 수소 어닐링 시장 확장  
   - 미세화에 따른 저온 공정 확대로 고압 수소 어닐링 시장 성장.  
   - 비메모리에서는 28나노부터, DRAM은 1b 공정부터 시작.  
   - DRAM 1c, NAND 300단대부터 시장 확대 예상.

3. 비메모리 투자 동향  
   - 파운드리 업체별 투자 동향 상이.  
   - TSMC는 2나노 이하에서 시장 선점을 위한 투자 지속.  
   - 미국 애리조나 팹 가동 시작, 대만과 일본 신규 팹 증설 2025년 시작 예정.  
   - 중국 SMIC도 정부 보조금 기반 공격적 설비 투자 지속.

4. 과도한 주가 하락  
   - 주가가 고점 대비 50% 이상 하락.  
   - 실적 부진과 특허 분쟁 이슈 때문.  
   - 실적 회복 중, 주가는 이미 독점 프리미엄이 깨진 멀티플 수준.