2024.06.21

- HBM, 엔비디아

- SK하이닉스, HBM 주도

- 마이크론 진입
시총 200조 증가, HBM 생산 규모로는 미미(SK하이닉스 대비) 5%
5%->20% 증가 노력
일본 시로시마 신규 팹 건설 추진중
26년 착공, 27년 완공

- 삼성전자 진입 -> 설계 변경 요구, 발열/전력 소모
3나노 GAA -> 엑시노스 2500, 갤럭시S25에 포함 하려했으나 문제있어
퀄컴 스냅드래곤8로 사용 예상

- TSMC 파운드리 가격 인상
3NM 10%대 상승
COWOS(AVP) 20%이상 상승

- 케이씨텍
HBM/PSPDN, 2.5D/3D
구리, CMP공정
CMP슬러리 (동진쎄미켐, 솔브레인, 케이씨텍)
HPSP 하이브리드 본딩 수혜 예상
하이브리드본딩(다마신공정), 상감기법, CMP이용하여 처리
기존 삼성전자, SK하이닉스 고객 추가
세정장비도 있음
사업내용 -> 반도체 장비/소재, 디스플레이 장비/소재
CMP장비/슬러리
세정장비 -> 초임계 유체