2024.11.30

- 반도체 소부장

밸류에이션 역대급 낮아져있는 상태

 

- 상승 -> 하락

호재에 점점 둔감해진다

- 하락 -> 상승

악재에 점점 둔감해진다

작은 호재에대 민감

조정 6개월 정도, 1년도 갈수 있으나 먼저 튀는 기업들도 있음

 

- 소부장에서 장비에 집중

D램 테크 마이그레이션, HBM, 어드밴스트패키징

인프라, Fab, CCSS. 스크러버

 

* 관심기업

- HPSP -> TSMC, 선단공정, 10세대 V낸드

- 리노공업 -> R&D 매출 증가로 마진 상승

- 주성엔지니어링, 유진테크 -> ALD

- 에스피아이/ 피에스피홀딩스 -> 후공정, AVP, 인프라

- 파크시스템스 -> 검사

 

- 리노공업

테스트 소켓

리노 핀 -> 프로브카드에도 사용됨

매출 70% 퀄컴 등 모바일향, 재고조정

3분기 실적 -> 매출 689억, 영익 306억, 영업이익률 44%

NPU같은 AI 가속기 수요, 자율주행차, 로봇에 사용되는 칩은 R&D용으로 긍정적