2025 테크 이슈

2.5D/3D 패키징 기술 진화
- TSMC CoWoS -> CoWoS-L/R로 진화
  적층을 위해 하이브리드 본딩 기술 등이 중요
  CMP 화확기계적 연마, 검사/계측 정밀 기술 요구
- AI 가속기 고도화, AI 데이터 센터 -> 생성형 AI/AI 혁명
- 실리콘 포토닉스 2027년 예정이었는데 앞당겨짐
  TSMC가 Soic라는 3D 패키징 기술, COUPE라는 실리콘 포토닉스 기술 하기로 함
  CPO라는 새로운 콘셉트의 패키징 기술 빨리 고도화
- 전공정, 후공정 변화 흐름
  3nm GAA -> 2nm GAA
  TSMC vs 삼성 전자
- 공정 변화 주도 TSMC
실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)란?
실리콘 포토닉스는 빛(광)을 사용하여 데이터를 전송하고 처리하는 기술로, 주로 실리콘 기반 반도체 위에 광학 소자를 집적하는 기술을 의미합니다. 이는 전기 신호 대신 광 신호를 활용하여 더 높은 대역폭과 더 낮은 전력 소모를 제공합니다.
2.5D/3D 패키징, TSMC
- 실리콘 포토닉스 & 글래스 코어 기판
  브로드컴 회로 설계 기술 필요
  삼성전기/SKC(앱솔릭스)
  필옵틱스 -> SKC
  HB테크놀로지 -> 삼성전기
  코히런트 -> 실리콘 포토닉스
  케이씨택 -> CMP
- Fo-PLP, 삼성전자
- 2nm GAA -> 솔브레인, 파크시스템스
하이브리드 본딩, 2.5D/3D, 칩과 칩을 붙이는 기술
- 장비 -> BESI, 한미반도체, 한화인더스트리얼솔루션즈
- 부품 -> 미코
로직 반도체