2025.01.15

삼성전자 투자 포인트

• 메모리 경쟁력 회복

• HBM 납품, 엔비디아
  D램에서 문제가 되는 건 1a 공정
  파티클 이슈 있음, 선단공정 책임 소재 문제
  삼성 서버 칩 관련 문제 시간 더 소요 될듯 -> HBM은 좀 더 시간 필요
  온디바이스 AI 기대

• 24년 5월 전영형 DS 부문장

• 현재는 파운드리 기대 필요
  중국 팹리스에 영업 확장
  한국 비해 20배 넓은 시장
  중국 DSP => 벨리실리콘 포함 13개로 증가,IP 부분도 증가 예상

DSP -> 가온칩스

• 삼성 파운드리 DSP

• 선단공정, 5nm 이상 절반이상(2024년)

• 24년 3분기 누적
  AI 56%, 차량반도체 17%, 보안 12%

• 삼성전자 DSP 업체중 인력이 가장 많음