2024.08.16

- 파운드리

TSMC 60% 점유

7nm 이하 공정 압도적, 3~5nm 추가 인상, 3~8%

하지만 파운드리를 옮길수 없음

 

CoWoS, TSMC의 2.5D 패키징 기술 최고

AI 반도체의 95%는 TSMC가 생산

경쟁자 -> 삼성전자, 인텔

 

최근 인텔 엄청난 실적 미스, 비상 상황

조단위 적적 내고 있음

이래서 TSMC는 인텔 경쟁자에서 제외 삼성전자만 경쟁자로 인정

 

삼성전전자는 DRAM에서 돈벌어서 파운드리 투자 가능

 

삼성전자IR 최근 친절

2세대 3나노 GAA 잘되고 있다 언급

엑세노스 2500, 갤럭시 S25

 

텐스토렌트, NPU 삼성전자 파운드리 사용?

 

- 두산테스나

두산그룹에 인수

웨이퍼 테스트 기업

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) -> 고객에게 반도체 조립, 패키지와 테스트 공정 의뢰받아 진행하는 회사

웨이퍼 테슨 85~90%, 그외 패키지 테스트

CIS, 엑시노스같은 AP -> 삼성전자 비메모리 수혜

엑시노스2500, 3나노 GAA 수혜 가능

CIS는 애플향으로도 납품 가능

테슬라 FSD를 삼성전자 파운드리가 받아서 수혜 예상

최근 시장이 안좋아 주가도 약세

7월에 2200억원 증설 투자 발표, 차량용 AP 투자 예상