2024.12.02/한국IR협의회 기업리서치센터/이나연, 김경민
1. 회사 개요
설립 및 상장:2016년 설립, 2023년 11월 코스닥 상장.
업종:국내 유일 TSMC 디자인하우스(VCA) 파트너로, 비메모리 반도체 설계 솔루션 제공.
주요 역할:
팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry) 간의 설계 중개.
SpecIn(사양 정의)부터 설계, 테스트, 양산까지 턴키(Turnkey) 솔루션 제공.
2. 주요 사업 및 매출 구조
AI 반도체 비중:
2023년 기준 매출 비중: AI 48%, 메모리 17%, IoT/5G 15%, 자동차 2%, 기타 19%.
수주잔고의 절반 이상이 AI 관련.
매출 분류:
개발매출(88.7%):신규 칩 설계 및 기술 지원.
양산매출(11.3%):개발된 칩 양산에 따른 로열티 수익.
3. TSMC와의 협력
VCA(Value Chain Alliance):
2019년 국내 유일의 TSMC VCA로 선정.
TSMC 선단 공정(5나노 이하) 및 첨단 패키징 기술 확보.
대만 R&D 센터:
2024년 설립. 선단 공정 및 CoWoS 기술 내재화 목표.
4. AI 반도체와 선단 공정
특징:
AI 반도체는 고성능 및 전력 효율성을 위해 초미세 공정(5나노 이하) 필수.
수익성:
선단 공정일수록 설계 비용이 높아 고부가가치 창출.
경쟁력:
대만 R&D 센터 설립을 통해 글로벌 시장 점유율 확대 목표.
선단 공정 프로젝트는 설계 인력 및 기술력을 바탕으로 추가 수주 가능.
5. 중장기 전망
2024년:
매출액 815억 원, 영업적자 70억 원 전망.
주요 원인: 판관비 증가와 AI 양산 매출 지연.
2026년 이후:
AI 데이터센터향 eSSD 및 CXL 개발로 양산 매출 확대 기대.
6. 기타 사항
글로벌 협력:GUC, Alchip 등 Top Tier VCA와 협력.
경영 전략:매년 ASIC 설계 인력 충원 계획.
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