피에스케이홀딩스 - 나무가 아닌 숲을 보자

2024.08.28/DS투자증권/이수림

 

1. 장비 및 회사 개요
   - 제품: Descum(전공정 및 후공정) 장비와 Reflow(후공정) 장비를 제조 및 판매하는 기업입니다.
   - Descum 장비: 주로 전공정에서 PR 이후 사용됩니다.
   - Reflow 장비: 글로벌 파운드리 1위 고객사의 어드밴스드 패키징에 채용되는 장비입니다.
   - 시장 확대: HBM 적층 및 TSV 공정, TC 본딩 공정의 중요성이 증가하면서 장비 채용이 확대되었습니다.
   - 고객사: 주요 IDM 업체를 포함하여 글로벌 OSAT, 파운드리 등 국내외 60개 이상의 업체를 고객사로 보유하고 있습니다.

2. 어드밴스드 패키징 트렌드 및 수요
   - Reflow 장비: 2.5D/3D 패키징 수요 증가에 따라 비메모리 후공정 고객사(파운드리, OSAT) 향 발주가 지속될 것으로 예상됩니다.
   - SemiGear: Reflow 장비는 미국법인 SemiGear(100% 자회사)를 통해 제조 및 판매하고 있으며, 이는 경쟁력 중 하나입니다.
   - HBM4 세대: I/O 수가 2배(1,024→2,048)로 증가함에 따라 TSV 공정과 함께 Descum 장비의 수요도 증가할 것입니다.
   - 2025년 전망: HBM Wafer Capa 증설 강도는 올해 대비 둔화될 수 있으나, 비메모리 및 일반 DRAM 전공정 투자 확대에 따라 성장은 지속될 것으로 보입니다.

3. 투자의견 및 목표주가
   - 투자의견: 매수
   - 목표주가: 85,000원으로 설정되었습니다.
   - 재무 전망: 2024년 매출액 1,933억원(+104% YoY), 영업이익 689억원(+155% YoY, OPM 36%)으로 예상됩니다.
   - 목표주가 산정: SOTP 방식으로 관계회사를 제외한 Fwd EPS에 후공정 업체 Fwd P/E 평균 17.8배를 적용하고, 관계회사 시총에 60% 할인율을 적용하여 목표주가를 제시합니다.
   - 후공정 장비 수요: TSMC의 CoWoS CAPA는 2025년 말까지 올해 대비 최소 2배 이상 증가할 계획으로, 이에 따른 후공정 장비 수요는 2025년에도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.