반도체/해성디에스

해성디에스 - 패키지 기판의 회복이 절실

okokokokokok 2024. 11. 26. 21:29
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2024.11.26/DS투자증권/이수림, 김진형

 

1. 3분기 실적  
   - 매출액: 1,494억 원 (-4% YoY, -3% QoQ).  
   - 영업이익: 117억 원 (-40% YoY, -35% QoQ, OPM 8%).  
   - 리드프레임: 전장용 수요 회복으로 1,073억 원(+14% YoY, +5% QoQ).  
   - 패키지 기판: DDR5 매출 부진으로 364억 원(-36% YoY, -21% QoQ).  
   - DDR5 매출 감소와 DDR4 비중 증가로 제품 믹스 악화.  

2. 4분기 전망  
   - 매출액: 1,506억 원 (-4% YoY, -3% QoQ).  
   - 영업이익: 155억 원 (+1% YoY, -% QoQ, OPM 8%).  
   - 패키지 기판: 수주 상황 변화 없이 큰 개선 기대 어려움.  
   - 리드프레임: 중국/대만 고객사 및 Texas Instruments 가동률 상승으로 개선 지속.  
   - 전장용 리드프레임: 높은 마진율(20~25%)로 수익성 반등 기대.  

3. 투자의견 및 목표주가  
   - 투자의견: 매수 유지.  
   - 목표주가: 36,000원(하향).  
   - 2025년 매출액 6,547억 원(+8% YoY), 영업이익 786억 원(-5% YoY, OPM 12%) 전망.  
   - DDR5 신제품 관련 퀄 테스트가 1Q25 완료 후 2Q25 양산 예정.  
   - 신제품 납품 여부를 결정할 중요한 이벤트로 평가. 

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