HPSP - 바닥 다지기

2024.07.03/DS투자증권/이수림

 

1. 2Q24 실적 전망
   - 매출액: 295억 원 (전분기 대비 -22%, 전년 동기 대비 -38%)
   - 영업이익: 141억 원 (전분기 대비 -29%, 전년 동기 대비 -47%, OPM 48%)
   - 원인: 주요 로직 반도체 업체들의 장비 Capex 감소, 매출액 감소와 감가상각비 반영으로 인한 마진율 감소

2. 3Q24 회복 전망
   - 장비 매출 인식 및 중국향 고객사 다변화 효과로 회복세 예상

3. HPA 장비의 선단공정 투자 수혜
   - DRAM: 1bnm 미만 DRAM, 200단 이상 NAND, 10nm 미만 로직 공정에 적용
     - 1b DRAM 발주 및 1c DRAM 테스트 진행 중
   - NAND: 300단 이상 트리플 스택 공정의 층간 결함 증가로 수요 증가, 2025년 하반기 400단 이상 NAND 양산 준비
   - 로직 공정: 글로벌 파운드리 1위 업체의 2nm 투자 증가 계획에 따른 중장기적 수혜 예상

4. 투자의견 및 목표주가
   - 투자의견: 매수
   - 목표주가: 52,000원으로 하향
   - 2024년 매출액: 1,843억 원 (+3% YoY)
   - 2024년 영업이익: 934억 원 (-2% YoY, OPM 51%)
   - 2025년: 선단공정 투자 회복과 북미 고객사향 HPA 장비 볼륨 증가로 매출액 37% 성장 전망

 

* 지난 2월 63000원대 고점 찍고 36000원대까지 하락, 최근 소폭 상승하며 바닥 다진 줄 알았는데...

3만원대 초반도 갈수 있을듯, 하반기 내년을 위한 IDM 업체들 수주 물량이 좀 나와야 추세 전환 있을라나

당분간은 재미 없는 구간 일듯