2024.06.19/한화투자증권/김광진, 최영주
1. HBM 시장에서의 경쟁우위 지속
- 후발주자들의 HBM3E 시장 침투가 원활하지 않아 동사의 경쟁우위 지속 예상.
- 동사는 올해 HBM3E 시장에서 사실상 독점 체제를 유지.
- HBM 매출은 지난해 2.6조원에서 올해 10.9조원, 내년 19.6조원으로 급증 전망.
- HBM4는 내년말 출시 목표로 TSMC와 협업 중. 커스텀 HBM은 고객 맞춤형 로직 다이가 특징.
- 후발업체들의 기술격차 축소는 어려울 것으로 판단.
2. 2Q24 영업이익 전망
- 2Q24 예상실적: 매출액 15.6조원(+26% QoQ), 영업이익 4.9조원(+69% QoQ).
- 출하 증가율: 디램 +16%, 낸드 +2%.
- Blended ASP 증가율: 디램 +13%, 낸드 +14%.
- 디램은 HBM 비중 증가로, 낸드는 QLC eSSD 판매 증가로 이익 개선.
- 솔리다임 가동률이 QLC 수요 증가로 완전 가동 체제로 전환, 이익 기여도 크게 개선 예상.
3. 목표주가 상향
- 투자의견 BUY 유지, 목표주가를 기존 21만원에서 28만원으로 +33% 상향.
- 올해와 내년 영업이익 추정치를 각각 21조원, 29.7조원으로 상향 조정.
- 기준 BPS를 '24~'25년 평균값으로 변경, Target P/B는 2.5X 적용.
- 실적 성장 가시성이 지속 상승, HBM 시장에서의 선두 지위 유지로 목표주가 도달 가능.
* HBM 아직 우위, 삼성전자 아직도 테스트 통과 못했고 마이크론 물량은 아직 미미.
삼성전자 통과 되도 당분간은 우위 점할듯하고 디램과 낸드도 점점 좋아질듯,
19만원대에서 23원대까지 급등, 조정은 당연히 또 올것이고 주가 20일선 근처로 오면 매수 관심 어떨지...
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