2024.07.05

AI 반도체 사이클

과거의 사이클과 다른점

전공정이 중요 했음, 노광, EUV

후공정 AVP 어드밴드스 패키징 -> TSV/AMAT, 본딩, TC-Bonding/한미반도체

하이브리드 본딩/ BESI 수혜

2.5D/3D, DISCO(일본) 주목

그래도 핵심은 TSMC, CoWoS, 2.5D

아직 시장 주도 중...

CMP슬러리 -> 솔브레인, 동진쎄미켐, 케이씨텍

검사/테스트/계측 -> 컴텍, 온투이노베이션

HBM -> SK하이닉스

 

AI 반도체 -> AVP, 3nm GAA, 2nm GAA

2나노 GAA -> TSMC, CAPEX 공격적으로 하고 있음

25년 320~360억 달러 예상

 

하이브리드 본딩

추후 관심 필요한 기술들

- 실리콘포토닉스

- BSPDN(Back Side Power Delivery Network)

전력 배선 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력 신호 라인 병목 현상과 셀활용률 개선

 

코미코

소모품 파츠 -> 세정, 코팅 장비 기업

미코세라믹스 100% 인수

- 세라믹 파츠

- ALD파츠, ESC척

세정, 코팅 은 기존 가동률 회복이 중요

ALD 장비는 차세대 공정과 직결

매출 예상

- 세정 -> 980 -> 1170억

- 코팅 1330 -> 1690억

- 자회사 770 -> 2200억